Ostaa TEA6886HL/V2,518 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TEA6886HL/V2,518
- Osa numero:
- TEA6886HL/V2,518
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC CAR RADIO ASP 80-LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17368 Pieces
- Tietolomake:
- TEA6886HL/V2,518.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TEA6886HL/V2,518, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TEA6886HL/V2,518 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 7.8 V ~ 9.2 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 80-LQFP (12x12) |
| tekniset tiedot: | AM, FM |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 80-LQFP |
| Muut nimet: | 935268099518 TEA6886HL/V2-T TEA6886HL/V2-T-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 6 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TEA6886HL/V2,518 |
| liitäntä: | I²C |
| toiminto: | Audio Tone Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Tone Processor 6 Channel 80-LQFP (12x12) |
| Kuvaus: | IC CAR RADIO ASP 80-LQFP |
| Sovellukset: | Automotive Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TEA6886HL/V2,518
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STA350BW | STMicroelectronics | IC AUDIO SYSTEM DGTL 36PWRSSO | tiedustelu |
 |
TEA6880H/V2,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO ASP 64-QFP | tiedustelu |
|
TEA6880H/V2,557 | NXP USA Inc. | IC CAR RADIO ASP 64-QFP | tiedustelu |
 |
CS8416-CNZ | Cirrus Logic Inc. | IC RCVR DGTL 192KHZ 28QFN COMM | tiedustelu |
 |
IRS20955SPBF | Infineon Technologies | IC AUDIO DRIVER DGTL PROT 16SOIC | tiedustelu |
 |
TDA7415CBTR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR CAR SGNL 6CH 64LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers