Ostaa TF408-3-TL-H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TF408-3-TL-H
- Osa numero:
- TF408-3-TL-H
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- JFET N-CH 10MA 30MW USFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19033 Pieces
- Tietolomake:
- TF408-3-TL-H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TF408-3-TL-H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TF408-3-TL-H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Cutoff (VGS off) @ Id: | 180mV @ 1µA |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 3-USFP |
| Sarja: | - |
| Resistance - RDS (On): | - |
| Virta - Max: | 30mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 3-SMD, Flat Leads |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TF408-3-TL-H |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 4pF @ 10V |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| Laajennettu kuvaus: | JFET N-Channel 1.2mA @ 10V 30mW Surface Mount 3-USFP |
| Valua lähde jännite (Vdss): | - |
| Kuvaus: | JFET N-CH 10MA 30MW USFP |
| Nykyinen Drain (Id) - Max: | 10mA |
| Nykyinen - Drain (IDSs) @ Vds (Vgs = 0): | 1.2mA @ 10V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TF408-3-TL-H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TF408-2-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 10MA 30MW USFP | tiedustelu |
|
TF408-3-TL-HX | ON Semiconductor | JFET N-CH 10MA 30MW USFP | tiedustelu |
 |
BF247A_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.35W TO92 | tiedustelu |
 |
2SK2593GQL | Panasonic Electronic Components | JFET N-CH 30MA 125MW SSMINI-3 | tiedustelu |
 |
BSR56,215 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 40V 0.25W SOT23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers