Ostaa TFSB750RJE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TFSB750RJE
- Osa numero:
- TFSB750RJE
- Valmistaja:
- Ohmite
- Kuvaus:
- RES 750 OHM 1/2W 5% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12430 Pieces
- Tietolomake:
- TFSB750RJE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TFSB750RJE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TFSB750RJE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.217" x 0.028" Rectangular x 0.433" L (5.50mm x 0.70mm x 11.00mm) |
| Sarja: | TFS |
| Resistance (ohmia): | 750 |
| Virta (wattia): | 0.5W, 1/2W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 200°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 23 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TFSB750RJE |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Non-Inductive, Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 750 Ohm ±5% 0.5W, 1/2W Through Hole Resistor Axial Non-Inductive, Pulse Withstanding Thick Film |
| Kuvaus: | RES 750 OHM 1/2W 5% AXIAL |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TFSB750RJE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers