Ostaa THBT15011DRL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
THBT15011DRL
- Osa numero:
- THBT15011DRL
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- TRISIL BIDIR OVP ASD 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12131 Pieces
- Tietolomake:
- THBT15011DRL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä THBT15011DRL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma THBT15011DRL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 150V |
|---|---|
| Jännite - breakover: | 210V |
| Sarja: | THBT, TRISIL™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Lukumäärä Elements: | 3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | THBT15011DRL |
| Kuvaus: | TRISIL BIDIR OVP ASD 8-SOIC |
| Nykyinen - Peak Pulse (8 / 20μs): | - |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 30A |
| Nykyinen - Hold (Ih): | 150mA |
| kapasitanssi: | 80pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat THBT15011DRL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SMP2600SCMC | STMicroelectronics | THYRISTOR 260V 400A SMB | tiedustelu |
 |
SMP80MC-270 | STMicroelectronics | TRISIL 80A 270V BIDIRECT SMB | tiedustelu |
 |
TISP4290M3LM | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 220V TO-92 | tiedustelu |
|
TVB170SC | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 400A DO-214 | tiedustelu |
 |
P2353AB61 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 3CHP 200V 250A TO-220 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers