Ostaa TISP3380F3P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TISP3380F3P
- Osa numero:
- TISP3380F3P
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- SURGE SUPP 270V BIDIR 8-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13533 Pieces
- Tietolomake:
- TISP3380F3P.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TISP3380F3P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TISP3380F3P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - On State: | 3V |
|---|---|
| Jännite - Off State: | 270V |
| Jännite - breakover: | 380V |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Lukumäärä Elements: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TISP3380F3P |
| Kuvaus: | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-DIP |
| Nykyinen - Peak Pulse (8 / 20μs): | 120A |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 35A |
| Nykyinen - Hold (Ih): | 150mA |
| kapasitanssi: | 45pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TISP3380F3P
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP3320F3DR-S | Bourns Inc. | DUAL BIDIRECTIONAL PROTECTOR | tiedustelu |
|
TISP3380F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC | tiedustelu |
|
TISP3320F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 3-SL | tiedustelu |
|
TISP3320F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 8-SOIC | tiedustelu |
|
TISP3380F3DR-S | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC | tiedustelu |
|
TISP3070H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | tiedustelu |
|
TISP3380F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 3-SL | tiedustelu |
|
TISP3290F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 220V BIDIR 3-SL | tiedustelu |
|
TISP3350H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 275V BIDIR 3-SL | tiedustelu |
|
TISP3320F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 8-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers