Ostaa TJF1051T/3/1J BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TJF1051T/3/1J
- Osa numero:
- TJF1051T/3/1J
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC CAN TRANSEIVER HS 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13710 Pieces
- Tietolomake:
- TJF1051T/3/1J.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TJF1051T/3/1J, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TJF1051T/3/1J sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 8-SO |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 120mV |
| protokolla: | CAN |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | 935303555118 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 1/1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TJF1051T/3/1J |
| Laajennettu kuvaus: | 1/1 Transceiver Half CAN 8-SO |
| duplex: | Half |
| Kuvaus: | IC CAN TRANSEIVER HS 8SOIC |
| Datanopeus: | 5Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TJF1051T/3/1J
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TJF1051T/3/CM,118 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER CAN 8SOIC | tiedustelu |
 |
KSZ8081RNACA | Microchip Technology | IC TXRX ETHERNET 24QFN | tiedustelu |
|
TJF1051T/3,112 | NXP USA Inc. | IC CAN TRANSEIVER HS 8SOIC | tiedustelu |
|
TJF1051T/1J | NXP USA Inc. | IC CAN TRANSEIVER HS 8SOIC | tiedustelu |
 |
SN75ALS170DWRG4 | Texas Instruments | IC TRPL DIFF BUS TXRX 20-SOIC | tiedustelu |
 |
ISL81485IU-T | Intersil | IC TXRX RS485/422 5V HS 8-MSOP | tiedustelu |
|
TJF1051T/3,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TRANSEIVER HS 8SOIC | tiedustelu |
 |
MAX3224CAP+T | Maxim Integrated | IC TXRX RS-232 W/SHTDWN 20-SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers