Ostaa TL16PIR552PH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TL16PIR552PH
- Osa numero:
- TL16PIR552PH
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DUAL UART W/FIFO 80-QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12705 Pieces
- Tietolomake:
- TL16PIR552PH.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TL16PIR552PH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TL16PIR552PH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Kanssa Modem Ohjaus: | Yes |
|---|---|
| IrDA Encoder / Decoder: | Yes |
| Jossa False Start Bit Detection: | Yes |
| Auto Flow Control: | Yes |
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
| Toimittaja Device Package: | 80-QFP (14x20) |
| Sarja: | - |
| protokolla: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 80-BQFP |
| Muut nimet: | 296-6595-5 TL16PIR552PHG4 TL16PIR552PHG4-ND |
| Kanavien lukumäärä: | 2, DUART |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TL16PIR552PH |
| ominaisuudet: | Printer Port |
| FIFO: n: | 16 Byte |
| Kuvaus: | IC DUAL UART W/FIFO 80-QFP |
| Datanopeus (maksimi): | 1Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TL16PIR552PH
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SC16C754BIBM,128 | NXP USA Inc. | IC UART QUAD 64BYTE 64LQFP | tiedustelu |
|
SC16C852LIBS,128 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 32-HVQFN | tiedustelu |
 |
XR16M2651IM48TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 32B DUAL 48TQFP | tiedustelu |
 |
ST16C654CQ64TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B QUAD 64LQFP | tiedustelu |
|
XR16M680IM48-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 32B 48TQFP | tiedustelu |
|
TL16CP754CPMR | Texas Instruments | IC QUAD UART W/64B FIFO 64-LQFP | tiedustelu |
 |
ST16C1550CJ28TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 28PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers