Ostaa TLE4305GNT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLE4305GNT
- Osa numero:
- TLE4305GNT
- Kuvaus:
- IC SECONDARY SIDE CTRLR 8DSO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13720 Pieces
- Tietolomake:
- TLE4305GNT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLE4305GNT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLE4305GNT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 8 V ~ 42 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | - |
| Toimittaja Device Package: | PG-DSO-8 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | SP000011855 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TLE4305GNT |
| Laajennettu kuvaus: | Power Supply Controller Secondary-Side Controller PG-DSO-8 |
| Kuvaus: | IC SECONDARY SIDE CTRLR 8DSO |
| Nykyinen - Supply: | 1.5mA |
| Sovellukset: | Secondary-Side Controller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLE4305GNT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TLE4307D V38 | Infineon Technologies | IC REG CHARGEPUMP/LINEAR DPAK-5 | tiedustelu |
 |
TLE4305GXUMA1 | Infineon Technologies | IC SECONDARY SIDE CTRLR 8DSO | tiedustelu |
|
TLE4309G | Infineon Technologies | IC LED DRIVER LINEAR DIM TO263-7 | tiedustelu |
 |
LTC2921IGN-3.3#PBF | Linear Technology | IC 5 POWER SUPPLY MONITOR 16SSOP | tiedustelu |
 |
LTC3766IUFD#TRPBF | Linear Technology | IC CONTROLLER SYNCH 28QFN | tiedustelu |
 |
ISL62381HRTZ-T | Intersil | IC PWR SUPPLY CONTROLLER 32TQFN | tiedustelu |
 |
UCD3138RGCT | Texas Instruments | IC DGTL PWR CTRLR 64VQFN | tiedustelu |
|
TLE4307D V33 | Infineon Technologies | IC REG CHARGEPUMP/LINEAR DPAK-5 | tiedustelu |
 |
LTC1041CS8#TRPBF | Linear Technology | IC BANG-BANG CONTROLLER 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers