Ostaa TLE6209RAUMA2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLE6209RAUMA2
- Osa numero:
- TLE6209RAUMA2
- Kuvaus:
- IC MOTOR DRIVER SPI 20DSO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14749 Pieces
- Tietolomake:
- TLE6209RAUMA2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLE6209RAUMA2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLE6209RAUMA2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 4.4 V ~ 40 V |
| teknologia: | DMOS |
| Toimittaja Device Package: | PG-DSO-20-37 |
| Vaiheen tarkkuus: | - |
| Sarja: | SPT® |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-PowerSOIC (0.433", 11.00mm Width) |
| Output Configuration: | Half Bridge (2) |
| Muut nimet: | SP000732082 TLE6209R TLE6209R-ND TLE6209RCUMA1 TLE6209RNT TLE6209RT TLE6209RTR TLE6209RXT |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Moottorityyppi - Stepper: | - |
| Moottorityyppi - AC, DC: | Brushed DC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TLE6209RAUMA2 |
| liitäntä: | SPI |
| toiminto: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Laajennettu kuvaus: | Motor Driver DMOS SPI PG-DSO-20-37 |
| Kuvaus: | IC MOTOR DRIVER SPI 20DSO |
| Nykyinen - Tuotos: | 6A |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLE6209RAUMA2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog