Ostaa TLE8250GVIOXUMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLE8250GVIOXUMA1
- Osa numero:
- TLE8250GVIOXUMA1
- Kuvaus:
- IC TXRX CAN HS 8DSO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19494 Pieces
- Tietolomake:
- TLE8250GVIOXUMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLE8250GVIOXUMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLE8250GVIOXUMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | PG-DSO-8-16 |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 200mV |
| protokolla: | CAN |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | SP000691818 TLE8250GVIO TLE8250GVIO-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 1/1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TLE8250GVIOXUMA1 |
| Laajennettu kuvaus: | 1/1 Transceiver Half CAN PG-DSO-8-16 |
| duplex: | Half |
| Kuvaus: | IC TXRX CAN HS 8DSO |
| Datanopeus: | 1MBd |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLE8250GVIOXUMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TLE8250XSJXUMA1 | Infineon Technologies | TRANSCEIVER | tiedustelu |
|
TLE8250GXUMA1 | Infineon Technologies | IC TXRX CAN HS 8DSO | tiedustelu |
|
TLE8250GXUMA5 | Infineon Technologies | IC TXRX CAN HS 8-DSOP | tiedustelu |
 |
TLE824523SAAUMA1 | Infineon Technologies | IC SW SMART MULTICHAN DSO36 | tiedustelu |
|
TLE8250VSJXUMA1 | Infineon Technologies | TRANSCEIVER | tiedustelu |
 |
TLE8264EXUMA4 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | tiedustelu |
|
TLE8263EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | tiedustelu |
|
TLE8250GVIOXUMA5 | Infineon Technologies | IC TXRX CAN HS 8-DSOP | tiedustelu |
|
TLE8250SJXUMA1 | Infineon Technologies | TRANSCEIVER | tiedustelu |
 |
TLE8251VSJXUMA1 | Infineon Technologies | TRANSCEIVER | tiedustelu |
|
TLE8262-2E | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | tiedustelu |
|
TLE8264EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers