Ostaa TLE8262EXUMA3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLE8262EXUMA3
- Osa numero:
- TLE8262EXUMA3
- Kuvaus:
- IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18028 Pieces
- Tietolomake:
- TLE8262EXUMA3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLE8262EXUMA3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLE8262EXUMA3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | PG-DSO-36 |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Muut nimet: | SP001138796 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TLE8262EXUMA3 |
| Laajennettu kuvaus: | IC PG-DSO-36 |
| Kuvaus: | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLE8262EXUMA3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog