Ostaa TLE8458GV33XUMA2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLE8458GV33XUMA2
- Osa numero:
- TLE8458GV33XUMA2
- Kuvaus:
- IC LDO VREG/LIN TXRX 8DSO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17740 Pieces
- Tietolomake:
- TLE8458GV33XUMA2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLE8458GV33XUMA2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLE8458GV33XUMA2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 7 V ~ 27 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | PG-DSO-8 |
| Sarja: | - |
| protokolla: | LIN |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | SP001231394 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 1/1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TLE8458GV33XUMA2 |
| Laajennettu kuvaus: | 1/1 Transceiver Full LIN PG-DSO-8 |
| duplex: | Full |
| Kuvaus: | IC LDO VREG/LIN TXRX 8DSO |
| Datanopeus: | 20kbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLE8458GV33XUMA2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TLE8458GV33XUMA1 | Infineon Technologies | IC LDO VREG/LIN TXRX 8DSO | tiedustelu |
|
TLE8458GXUMA1 | Infineon Technologies | IC LDO VREG/LIN TXRX 8DSO | tiedustelu |
|
TLE8458GUV33XUMA1 | Infineon Technologies | IC LDO VREG/LIN TXRX 8DSO | tiedustelu |
 |
TLE84106ELXUMA1 | Infineon Technologies | IC HALF-BRIDGE DRVR 6CH 24SSOP | tiedustelu |
 |
TLE8444SLXUMA1 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER PAR 24SSOP | tiedustelu |
|
TLE8458GUXUMA1 | Infineon Technologies | IC LDO VREG/LIN TXRX 8DSO | tiedustelu |
|
TLE8458GXUMA2 | Infineon Technologies | IC LDO VREG/LIN TXRX 8DSO | tiedustelu |
|
TLE84110ELXUMA1 | Infineon Technologies | IC HALF-BRIDGE DRVR 10CH 24SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers