Ostaa TLF4277ELXUMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLF4277ELXUMA1
- Osa numero:
- TLF4277ELXUMA1
- Kuvaus:
- IC PWR SPLY MONITR/OVRVLT 14SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19846 Pieces
- Tietolomake:
- TLF4277ELXUMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLF4277ELXUMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLF4277ELXUMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Jännite - Input: | - |
| Toimittaja Device Package: | PG-SSOP-14-EP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Muut nimet: | SP000438718 TLF4277EL TLF4277EL-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TLF4277ELXUMA1 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Supply Controller Power Supply Monitor, Overvoltage Protection PG-SSOP-14-EP |
| Kuvaus: | IC PWR SPLY MONITR/OVRVLT 14SSOP |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Sovellukset: | Power Supply Monitor, Overvoltage Protection |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLF4277ELXUMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TLF42772ELXUMA2 | Infineon Technologies | IC REG LDO ADJ 0.3A 14SSOP | tiedustelu |
 |
ISPPAC-POWR604-01TN44E | Lattice Semiconductor Corporation | IC ISP POWER MGR ANLG/LOG 44TQFP | tiedustelu |
 |
TDA4605 | STMicroelectronics | IC POWER SUPPLY CONTROLLER 8DIP | tiedustelu |
 |
ISL6124IR | Intersil | IC POWER SUPPLY SEQUENCER 24QFN | tiedustelu |
|
TLF42772ELXUMA1 | Infineon Technologies | IC REG LDO ADJ 0.3A 14SSOP | tiedustelu |
 |
TLF42772LDXUMA1 | Infineon Technologies | IC REG LIN POS ADJ 301MA 10TSON | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers