Ostaa TLF9UA302WR42K1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLF9UA302WR42K1
- Osa numero:
- TLF9UA302WR42K1
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CMC 3MH 420MA 2LN TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16121 Pieces
- Tietolomake:
- 1.TLF9UA302WR42K1.pdf2.TLF9UA302WR42K1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLF9UA302WR42K1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLF9UA302WR42K1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 250V |
| Koko / Dimension: | 0.669" L x 0.433" W (17.00mm x 11.00mm) |
| Sarja: | TLF9 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Vertical, 4 PC Pin |
| Muut nimet: | 587-2790 LM TLF 9UA 302WR42K1 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 105°C |
| Lukumäärä Lines: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TLF9UA302WR42K1 |
| Induktanssi @ Taajuus: | 3mH @ 1kHz |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Korkeus (Max): | 0.630" (16.00mm) |
| Suodatintyyppi: | Power Line |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 420mA DCR 1.5 Ohm |
| Kuvaus: | CMC 3MH 420MA 2LN TH |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 1.5 Ohm |
| Card Paksuus (mm): | 420mA |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLF9UA302WR42K1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog