Ostaa TLJK336M006R1700 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLJK336M006R1700
- Osa numero:
- TLJK336M006R1700
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP TANT 33UF 6.3V 20% 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15125 Pieces
- Tietolomake:
- 1.TLJK336M006R1700.pdf2.TLJK336M006R1700.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLJK336M006R1700, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLJK336M006R1700 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sarja: | TLJ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | 478-5348-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | K |
| Valmistajan osanumero: | TLJK336M006R1700 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 33µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 1.7 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1.7 Ohm |
| Kuvaus: | CAP TANT 33UF 6.3V 20% 1206 |
| kapasitanssi: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLJK336M006R1700
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog