Ostaa TLK2711AIRCPR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLK2711AIRCPR
- Osa numero:
- TLK2711AIRCPR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19864 Pieces
- Tietolomake:
- TLK2711AIRCPR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLK2711AIRCPR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLK2711AIRCPR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 64-HVQFP |
| Sarja: | - |
| protokolla: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-VFQFP Exposed Pad |
| Muut nimet: | TLK2711AIRCPRG4 TLK2711AIRCPRG4-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 16/16 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TLK2711AIRCPR |
| Laajennettu kuvaus: | 16/16 Transceiver 64-HVQFP |
| duplex: | - |
| Kuvaus: | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLK2711AIRCPR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TLK2711IRCP | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 64-HVQFP | tiedustelu |
|
TLK2711HFG/EM | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.5GBPS 68CFP | tiedustelu |
|
TLK2711JRZQE | Texas Instruments | IC GBPS TXRX 1.6-2.7GBPS 80-BGA | tiedustelu |
|
TLK2711AJRZQE | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 80-BGA | tiedustelu |
|
TLK2711IRCPG4 | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 64-HVQFP | tiedustelu |
|
TLK2711AIRCP | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP | tiedustelu |
|
TLK2711JRGQE | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 80-BGA | tiedustelu |
|
TLK2701IRCPG4 | Texas Instruments | IC TRNSCVR 1.5-2.5GBPS 64HVQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers