Ostaa TLP3250(TP15,F) BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLP3250(TP15,F)
- Osa numero:
- TLP3250(TP15,F)
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- PHOTORELAY 20V 0.2A 4-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12579 Pieces
- Tietolomake:
- 1.TLP3250(TP15,F).pdf2.TLP3250(TP15,F).pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLP3250(TP15,F), meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLP3250(TP15,F) sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Load: | 0 ~ 20 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 1.3VDC |
| päättyminen Style: | SMD (SMT) Tab |
| Toimittaja Device Package: | 4-SSOP |
| Sarja: | TLP3250 |
| Relay Type: | Relay |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 4-SMD (0.165", 4.20mm) |
| lähtö Tyyppi: | AC, DC |
| Muut nimet: | TLP3250TP15F TLP3250TP15FTR |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 5 Ohm |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TLP3250(TP15,F) |
| Tyhjäkäyntivirran: | 200mA |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.165", 4.20mm) |
| Kuvaus: | PHOTORELAY 20V 0.2A 4-SSOP |
| Piiri: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLP3250(TP15,F)
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers