Ostaa TLP4176G(TP,F) BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLP4176G(TP,F)
- Osa numero:
- TLP4176G(TP,F)
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- PHOTORELAY MOSFET OUT 3MA 4-SOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16369 Pieces
- Tietolomake:
- 1.TLP4176G(TP,F).pdf2.TLP4176G(TP,F).pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLP4176G(TP,F), meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLP4176G(TP,F) sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Load: | 0 ~ 350 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 1.15VDC |
| päättyminen Style: | Gull Wing |
| Toimittaja Device Package: | 4-SOP (2.54mm) |
| Sarja: | TLP4176G |
| Relay Type: | Relay |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 4-SOP (0.173", 4.40mm) |
| lähtö Tyyppi: | AC, DC |
| Muut nimet: | TLP4176G (TP,F) TLP4176GFTR TLP4176GTPF |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 25 Ohm |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TLP4176G(TP,F) |
| Tyhjäkäyntivirran: | 120mA |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) 4-SOP (0.173", 4.40mm) |
| Kuvaus: | PHOTORELAY MOSFET OUT 3MA 4-SOP |
| Piiri: | SPST-NC (1 Form B) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLP4176G(TP,F)
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers