Ostaa TLR2B10DR007FTDG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLR2B10DR007FTDG
- Osa numero:
- TLR2B10DR007FTDG
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RES SMD 0.007 OHM 1% 1W 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17052 Pieces
- Tietolomake:
- TLR2B10DR007FTDG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLR2B10DR007FTDG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLR2B10DR007FTDG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±50ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 1206 |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sarja: | TLR, CGS |
| Resistance (ohmia): | 0.007 |
| Virta (wattia): | 1W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | 2176117-8 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 170°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TLR2B10DR007FTDG |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| ominaisuudet: | Current Sense |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.007 Ohm ±1% 1W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Current Sense Metal Foil |
| Kuvaus: | RES SMD 0.007 OHM 1% 1W 1206 |
| Sävellys: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLR2B10DR007FTDG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TLR2B10DR009FTDG | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.009 OHM 1% 1W 1206 | tiedustelu |
|
TLR2B10DR001FTDG | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.001 OHM 1% 1W 1206 | tiedustelu |
|
TLR2B10DR004FTDG | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.004 OHM 1% 1W 1206 | tiedustelu |
|
TLR2B10DR002FTDG | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.002 OHM 1% 1W 1206 | tiedustelu |
|
TLR2B10DR008FTDG | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.008 OHM 1% 1W 1206 | tiedustelu |
|
TLR2B10WR030FTDG | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.03 OHM 1% 1W 1206 | tiedustelu |
|
TLR2B10DR006FTDG | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.006 OHM 1% 1W 1206 | tiedustelu |
|
TLR2B10DR003FTDG | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.003 OHM 1% 1W 1206 | tiedustelu |
|
TLR2B10WR012FTDG | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.012 OHM 1% 1W 1206 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers