Ostaa TLV990BPFB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TLV990BPFB
- Osa numero:
- TLV990BPFB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CCD SIGNAL PROC/DGTZR 48TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19533 Pieces
- Tietolomake:
- TLV990BPFB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TLV990BPFB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TLV990BPFB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 3.3 V |
| Toimittaja Device Package: | 48-TQFP (7x7) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 150mW |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 48-TQFP |
| Muut nimet: | 296-10741 296-10741-5 296-10741-5-ND |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Lukumäärä Bits: | 10 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | TLV990BPFB |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Channel AFE 10 Bit 150mW 48-TQFP (7x7) |
| Kuvaus: | IC CCD SIGNAL PROC/DGTZR 48TQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TLV990BPFB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TLV990-40PFBG4 | Texas Instruments | IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP | tiedustelu |
|
TLV990-21PFB | Texas Instruments | IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP | tiedustelu |
 |
MAX19708ETM+ | Maxim Integrated | IC ANLG FRONT END 11MSPS 48-TQFN | tiedustelu |
|
TLV990-28PFBG4 | Texas Instruments | IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP | tiedustelu |
|
TLV990-40PFB | Texas Instruments | IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP | tiedustelu |
|
TLV990-13PFBG4 | Texas Instruments | IC CCD SIG-PROC\DIGITIZR 48-TQFP | tiedustelu |
|
TLV990-28PFB | Texas Instruments | IC 3V 10-BIT FRONT END 48-TQFP | tiedustelu |
|
TLV990-13PFB | Texas Instruments | IC CCD SIG-PROC\DIGITIZR 48-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers