Ostaa TMDS341PFCG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TMDS341PFCG4
- Osa numero:
- TMDS341PFCG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC 3-TO-1 DVI/HDMI SWITCH 80TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13622 Pieces
- Tietolomake:
- TMDS341PFCG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TMDS341PFCG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TMDS341PFCG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 80-TQFP (12x12) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 80-TQFP |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TMDS341PFCG4 |
| liitäntä: | DVI, HDMI |
| Laajennettu kuvaus: | 3:1 Switchable DVI/HDMI Receiver Interface 80-TQFP (12x12) |
| Kuvaus: | IC 3-TO-1 DVI/HDMI SWITCH 80TQFP |
| Sovellukset: | 3:1 Switchable DVI/HDMI Receiver |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TMDS341PFCG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TMDS341APFCRG4 | Texas Instruments | IC 3-TO-1 DVI/HDMI SWITCH 80TQFP | tiedustelu |
|
TMDS361PAGR | Texas Instruments | IC 3-TO-1 DVI/HDMI SWITCH 64TQFP | tiedustelu |
|
TMDS341APFCG4 | Texas Instruments | IC 3-TO-1 DVI/HDMI SWITCH 80TQFP | tiedustelu |
|
TMDS341PFCR | Texas Instruments | IC 3-1 DVI/DMI SWITCH 80-TQFP | tiedustelu |
|
TMDS341APFCR | Texas Instruments | IC 3-TO-1 DVI/HDMI SWITCH 80TQFP | tiedustelu |
|
TMDS341PFC | Texas Instruments | IC 3-TO-1 DVI/DMI SWITCH 80-TQFP | tiedustelu |
|
TMDS341APFC | Texas Instruments | IC 3-TO-1 DVI/HDMI SWITCH 80TQFP | tiedustelu |
|
TMDS361BPAGR | Texas Instruments | IC HDMI/DVI SWITCH 3.3V 64TQFP | tiedustelu |
|
TMDS361BPAG | Texas Instruments | IC SWITCH DVI/HDMI 3:1 64-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers