Ostaa TMJ316BB7474KLHT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TMJ316BB7474KLHT
- Osa numero:
- TMJ316BB7474KLHT
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP CER 0.47UF 25V X7R 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14073 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TMJ316BB7474KLHT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TMJ316BB7474KLHT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sarja: | M |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | 587-4264-2 CE TMJ316BB7474KLHT |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TMJ316BB7474KLHT |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Soft Termination |
| Laajennettu kuvaus: | 0.47µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X7R 1206 (3216 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 0.47UF 25V X7R 1206 |
| kapasitanssi: | 0.47µF |
| Sovellukset: | Automotive, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TMJ316BB7474KLHT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TMJ316BB7474MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 0.47UF 25V X7R 1206 | tiedustelu |
 |
TMJ316BB7106MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 25V X7R 1206 | tiedustelu |
|
TMJ316BB7475MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 25V X7R 1206 | tiedustelu |
|
TMJ316BB7475KLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 25V X7R 1206 | tiedustelu |
|
TMJ316BB7106KLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 25V X7R 1206 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers