Ostaa TMK105B7104KV-FR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TMK105B7104KV-FR
- Osa numero:
- TMK105B7104KV-FR
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ,MLCC ,0402,25V ,X7R,0.1UF10
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19398 Pieces
- Tietolomake:
- 1.TMK105B7104KV-FR.pdf2.TMK105B7104KV-FR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TMK105B7104KV-FR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TMK105B7104KV-FR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 587-5476-2 RM TMK105 B7104KV-FR |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TMK105B7104KV-FR |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP ,MLCC ,0402,25V ,X7R,0.1UF10 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TMK105B7104KV-FR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TMK105B7152KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1500PF 25V X7R 0402 | tiedustelu |
|
TMK105B7153KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.015UF 25V X7R 0402 | tiedustelu |
 |
TMK105B7103MVHF | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,0402,25V ,X7R,10000PF | tiedustelu |
|
TMK105B7103KVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V X7R 0402 | tiedustelu |
|
TMK105B7152MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 1500PF 25V X7R 0402 | tiedustelu |
|
TMK105B7104KVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 25V X7R 0402 | tiedustelu |
|
TMK105B7104MVHF | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 25V X7R 0402 | tiedustelu |
|
TMK105B7103KV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V X7R 0402 | tiedustelu |
|
TMK105B7472MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 4700PF 25V X7R 0402 | tiedustelu |
|
TMK105B7103MV-F | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V X7R 0402 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers