Ostaa TMS320DM335CVPI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TMS320DM335CVPI
- Osa numero:
- TMS320DM335CVPI
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DIGITAL MEDIA SOC 337NFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15132 Pieces
- Tietolomake:
- TMS320DM335CVPI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TMS320DM335CVPI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TMS320DM335CVPI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Jännite - Core: | 1.30V |
| Tyyppi: | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 56kB |
| Haihtumaton muisti: | ROM (8 kB) |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TMS320DM335CVPI |
| liitäntä: | ASP, EBI/EMI, I²C, SPI, UART, USB |
| Kuvaus: | IC DIGITAL MEDIA SOC 337NFBGA |
| kello Hinta: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TMS320DM335CVPI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TMS320DM335DZCEA21 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA | tiedustelu |
|
TMS320DM335DZCE135 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA | tiedustelu |
|
TMS320DM335DZCEA13 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA | tiedustelu |
|
TMS320DM335ZCE216 | Texas Instruments | IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA | tiedustelu |
|
TMS320DM335CZCE216 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA | tiedustelu |
|
TMS320DM335CZCE135 | Texas Instruments | IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA | tiedustelu |
|
TMS320DM335ZCE135 | Texas Instruments | IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA | tiedustelu |
|
TMS320DM335DZCE216 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA | tiedustelu |
|
TMS320DM335ZCE270 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers