Ostaa TND321VD-TL-H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TND321VD-TL-H
- Osa numero:
- TND321VD-TL-H
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DVR EXPD 25V 0.8A VEC8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17234 Pieces
- Tietolomake:
- TND321VD-TL-H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TND321VD-TL-H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TND321VD-TL-H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 25 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 4.5 V ~ 25 V |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | SOT-28FL/VEC8 |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 6 Ohm LS, 11 Ohm HS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SMD, Flat Lead |
| Output Configuration: | Half Bridge (2) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TND321VD-TL-H |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | Logic |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (2) Driver General Purpose Power MOSFET SOT-28FL/VEC8 |
| Kuvaus: | IC DVR EXPD 25V 0.8A VEC8 |
| Nykyinen - Huipputeho: | 800mA, 1A |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TND321VD-TL-H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SIC533CD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC POWER STAGE 35A POWERPAK MLP4 | tiedustelu |
 |
TND322VD-TL-H | ON Semiconductor | IC DVR EXPD 25V 0.8A VEC8 | tiedustelu |
 |
IRSM505-024PA | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 250V 23SOP | tiedustelu |
|
TND323VD-TL-H | ON Semiconductor | IC DVR EXPD 25V 0.8A VEC8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers