Ostaa TNETV1002IDZHK BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TNETV1002IDZHK
- Osa numero:
- TNETV1002IDZHK
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DSP FIXED POINT 257BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16692 Pieces
- Tietolomake:
- TNETV1002IDZHK.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TNETV1002IDZHK, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TNETV1002IDZHK sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Jännite - Core: | 1.80V |
| Tyyppi: | Fixed Point |
| Toimittaja Device Package: | 257-BGA MICROSTAR (16x16) |
| Sarja: | TMS320C54x |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 257-LFBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 160kB |
| Haihtumaton muisti: | External |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TNETV1002IDZHK |
| liitäntä: | I²C, McBSP, SPI, UART |
| Kuvaus: | IC DSP FIXED POINT 257BGA |
| kello Hinta: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TNETV1002IDZHK
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TNETV1055IDZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | tiedustelu |
|
TNETV1055INZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | tiedustelu |
|
TNETV1055NNZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | tiedustelu |
|
TNETV1055INZDWASK | Texas Instruments | IC DSP SOC | tiedustelu |
|
TNETV1055IPWZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | tiedustelu |
|
TNETV2507ANPGE | Texas Instruments | IC DSP SOC LOW POWER 144LQFP | tiedustelu |
|
TNETV1055ZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | tiedustelu |
|
TNETV2501INPGF | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 176LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers