Ostaa TP050F223Z-NAC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TP050F223Z-NAC
- Osa numero:
- TP050F223Z-NAC
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14587 Pieces
- Tietolomake:
- TP050F223Z-NAC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TP050F223Z-NAC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TP050F223Z-NAC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | Y5V (F) |
| Koko / Dimension: | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | RH TP050 F223Z-NAC |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TP050F223Z-NAC |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.022µF -20%, +80% 25V Ceramic Capacitor Y5V (F) Axial |
| Kuvaus: | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL |
| kapasitanssi: | 0.022µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TP050F223Z-NAC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TP050F103Z-KFC | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V Y5V AXIAL | tiedustelu |
|
TP050F223Z-KFC | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | tiedustelu |
|
TP050F223Z-B-B | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | tiedustelu |
|
TP050F223Z-KEC | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | tiedustelu |
|
TP050F223Z-A-B | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | tiedustelu |
|
TP050F103Z-KEC | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V Y5V AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers