Ostaa TPA180 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TPA180
- Osa numero:
- TPA180
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- THYRISTOR 180V 150A DO15
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16416 Pieces
- Tietolomake:
- TPA180.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TPA180, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TPA180 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 180V |
|---|---|
| Jännite - breakover: | 240V |
| Sarja: | TPA, TRISIL™ |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Muut nimet: | 497-12722-1 |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TPA180 |
| Kuvaus: | THYRISTOR 180V 150A DO15 |
| Nykyinen - Peak Pulse (8 / 20μs): | 150A |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 50A |
| Nykyinen - Hold (Ih): | 150mA |
| kapasitanssi: | 25pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TPA180
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4070M3LMFR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 58V TO-92 | tiedustelu |
 |
P1300SB | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 120V 250A DO214 | tiedustelu |
 |
P0300Q12BLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 40V 250A QFN SMD | tiedustelu |
 |
P0080EBRP2 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 6V 250A TO-92 | tiedustelu |
 |
SMP50-68 | STMicroelectronics | THYRISTOR 68V 150A SMA | tiedustelu |
 |
TPA180RL | STMicroelectronics | TRISIL TVS 180V BIDIR DO-15 | tiedustelu |
|
P0720Q12ALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 88V 150A QFN SMD | tiedustelu |
 |
T10C340B | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 340V 250A 3PIN RDL | tiedustelu |
|
P2600S1ALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 220V 150A DO214AC | tiedustelu |
|
P2600EAAP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 220V 150A TO-92 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers