Ostaa TPCF8402(TE85L,F,M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TPCF8402(TE85L,F,M
- Osa numero:
- TPCF8402(TE85L,F,M
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- MOSFET N/P-CH 30V 4A/3.2A VS-8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19686 Pieces
- Tietolomake:
- 1.TPCF8402(TE85L,F,M.pdf2.TPCF8402(TE85L,F,M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TPCF8402(TE85L,F,M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TPCF8402(TE85L,F,M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2V @ 1mA |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | VS-8 (2.9x1.9) |
| Sarja: | - |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 50 mOhm @ 2A, 10V |
| Virta - Max: | 330mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SMD, Flat Lead |
| Muut nimet: | TPCF8402 (TE85L,F,M TPCF8402(TE85L,F) TPCF8402(TE85L,F)-ND TPCF8402FTR TPCF8402TE85LFM |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TPCF8402(TE85L,F,M |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 470pF @ 10V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 10nC @ 10V |
| FET tyyppi: | N and P-Channel |
| FET Ominaisuus: | Logic Level Gate |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array N and P-Channel 30V 4A, 3.2A 330mW Surface Mount VS-8 (2.9x1.9) |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 30V |
| Kuvaus: | MOSFET N/P-CH 30V 4A/3.2A VS-8 |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 4A, 3.2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TPCF8402(TE85L,F,M
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers