Ostaa TR3W107K025C0200 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TR3W107K025C0200
- Osa numero:
- TR3W107K025C0200
- Valmistaja:
- Vishay / Sprague
- Kuvaus:
- CAP TANT 100UF 25V 10% 2924
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19124 Pieces
- Tietolomake:
- TR3W107K025C0200.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TR3W107K025C0200, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TR3W107K025C0200 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±10% |
| Koko / Dimension: | 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) |
| Sarja: | TANTAMOUNT®, TR3 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2924 (7360 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | W |
| Valmistajan osanumero: | TR3W107K025C0200 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.150" (3.80mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 100µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 25V 2924 (7360 Metric) 200 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 200 mOhm |
| Kuvaus: | CAP TANT 100UF 25V 10% 2924 |
| kapasitanssi: | 100µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TR3W107K025C0200
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TR3W107K025C0100 | Vishay Sprague | CAP TANT 100UF 25V 10% 2924 | tiedustelu |
|
TR3W107K020C0060 | Vishay Sprague | CAP TANT 100UF 20V 10% 2924 | tiedustelu |
|
TR3W107K025C0150 | Vishay Sprague | CAP TANT 100UF 25V 10% 2924 | tiedustelu |
|
TR3W107K020C0100 | Vishay Sprague | CAP TANT 100UF 20V 10% 2924 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers