Ostaa TS12001-C021DFNR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TS12001-C021DFNR
- Osa numero:
- TS12001-C021DFNR
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC BATTERY SWITCH 8DFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17348 Pieces
- Tietolomake:
- TS12001-C021DFNR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TS12001-C021DFNR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TS12001-C021DFNR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | - |
|---|---|
| Sarja: | nanoSmart® |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-VFDFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 55°C (TA) |
| Solujen määrä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TS12001-C021DFNR |
| liitäntä: | - |
| toiminto: | Battery Protection |
| Vianmääritys: | Over Current, Under Voltage |
| Laajennettu kuvaus: | Battery Battery Protection IC |
| Kuvaus: | IC BATTERY SWITCH 8DFN |
| akku kemia: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TS12001-C021DFNR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TS12001-C026DFNR | Semtech Corporation | IC BATTERY SWITCH 8DFN | tiedustelu |
|
TS12001-C024DFNR | Semtech Corporation | IC BATTERY SWITCH 8DFN | tiedustelu |
|
TS12001-C028DFNR | Semtech Corporation | IC BATTERY SWITCH 8DFN | tiedustelu |
|
TS12001-C000DFNR | Semtech Corporation | IC BATTERY SWITCH 8DFN | tiedustelu |
|
TS12001-C017DFNR | Semtech Corporation | IC BATTERY SWITCH 8DFN | tiedustelu |
|
TS12001-C023DFNR | Semtech Corporation | IC BATTERY SWITCH 8DFN | tiedustelu |
|
TS12001-C030DFNR | Semtech Corporation | IC BATTERY SWITCH 8DFN | tiedustelu |
|
TS12001-C025DFNR | Semtech Corporation | IC BATTERY SWITCH 8DFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers