Ostaa TS5N118PWE4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TS5N118PWE4
- Osa numero:
- TS5N118PWE4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC MUX/DEMUX SINGLE 16TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18506 Pieces
- Tietolomake:
- TS5N118PWE4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TS5N118PWE4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TS5N118PWE4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
| Tyyppi: | Multiplexer/Demultiplexer |
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TS5N118PWE4 |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | Multiplexer/Demultiplexer 1 x 8:1 16-TSSOP |
| Kuvaus: | IC MUX/DEMUX SINGLE 16TSSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Piiri: | 1 x 8:1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TS5N118PWE4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
TS5N118PWRG4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX SINGLE 16TSSOP | tiedustelu |
|
SN74CBT16209ADGGR | Texas Instruments | IC 18-BIT BUS EXCH SW 48-TSSOP | tiedustelu |
 |
SY100E158JZ | Microchip Technology | IC MULTIPLEXER 5-BIT 2:1 28-PLCC | tiedustelu |
|
TS5N118PWR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX SINGLE 16TSSOP | tiedustelu |
|
TS5N118PWG4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX SINGLE 16TSSOP | tiedustelu |
|
TS5N118PWRE4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX SINGLE 16TSSOP | tiedustelu |
|
TS5N118DBQR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX SINGLE 16SSOP | tiedustelu |
|
TS5N118PW | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX SINGLE 16TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers