Ostaa TS68EN360VA33L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TS68EN360VA33L
- Osa numero:
- TS68EN360VA33L
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC MPU CPU32 33MHZ 240CERQUAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15145 Pieces
- Tietolomake:
- TS68EN360VA33L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TS68EN360VA33L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TS68EN360VA33L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 5.0V |
|---|---|
| USB: | - |
| Toimittaja Device Package: | 240-CerQuad |
| Nopeus: | 33MHz |
| Sarja: | - |
| Turvallisuusominaisuudet: | - |
| SATA: | - |
| RAM-ohjaimet: | DRAM |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 240-BFCQFP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| Lukumäärät / väylän leveys: | 1 Core, 32-Bit |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TS68EN360VA33L |
| Graafinen kiihdytys: | No |
| Laajennettu kuvaus: | CPU32+ Microprocessor IC - 1 Core, 32-Bit 33MHz 240-CerQuad |
| Ethernet: | 10 Mbps (1) |
| Näyttö- ja liitäntäohjaimet: | - |
| Kuvaus: | IC MPU CPU32 33MHZ 240CERQUAD |
| Core Processor: | CPU32+ |
| Co-prosessorit / DSP: | Communications; CPM |
| Lisäliittymät: | SCC, SMC, SPI |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TS68EN360VA33L
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers