Ostaa TS88915TVW100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TS88915TVW100
- Osa numero:
- TS88915TVW100
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC CLK BUF CPU 100MHZ 1CIRC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19798 Pieces
- Tietolomake:
- TS88915TVW100.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TS88915TVW100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TS88915TVW100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-LDCC (11.43x11.43) |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 2:8 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 28-LCCC |
| PLL: | Yes |
| ulostulo: | CMOS, TTL |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TS88915TVW100 |
| Päätarkoitus: | CPU |
| panos: | TTL |
| Taajuus - Max: | 100MHz |
| Differential - Input: Tuotos: | No/Yes |
| Kuvaus: | IC CLK BUF CPU 100MHZ 1CIRC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TS88915TVW100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
9DBV0431AKILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK BUFFER | tiedustelu |
 |
9LRS3165BKLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PC MAIN CLOCK 64QFPN | tiedustelu |
 |
TS88915TVW70 | Microchip Technology | IC CLK DVR 8OUT PLL 70MHZ 28LCCC | tiedustelu |
|
TS88915TMR70 | Microchip Technology | IC CLK DVR 8OUT PLL 70MHZ 29PGA | tiedustelu |
 |
9ERS3125BKILF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC EMBEDDED PC MAIN CLK 56VQFN | tiedustelu |
|
TS88915TMW70 | Microchip Technology | IC CLK DVR 8OUT PLL 70MHZ 28LCCC | tiedustelu |
|
9DB423BFLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFF 4OUT DIFF 28SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers