Ostaa TSC427CPA+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TSC427CPA+
- Osa numero:
- TSC427CPA+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC DRVR MOSFET DUAL 8-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12294 Pieces
- Tietolomake:
- TSC427CPA+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TSC427CPA+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TSC427CPA+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-PDIP |
| Sarja: | - |
| Rise / Fall Time (tyyppinen): | 25ns, 25ns |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| input Frequency: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TSC427CPA+ |
| Logiikkajännite - VIL, VIH: | 0.8V, 2V |
| Syötetyyppi: | Non-Inverting |
| Porttityyppi: | N-Channel, P-Channel MOSFET |
| Laajennettu kuvaus: | Low-Side Gate Driver IC Non-Inverting 8-PDIP |
| Driven Configuration: | Low-Side |
| Kuvaus: | IC DRVR MOSFET DUAL 8-DIP |
| Nykyinen - Peak Output (Source, Sink): | 1.5A, 1.5A |
| Base-Emitter värikylläisyys Jännite (max): | Independent |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TSC427CPA+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers