Ostaa TSI110-167CL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TSI110-167CL
- Osa numero:
- TSI110-167CL
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15590 Pieces
- Tietolomake:
- TSI110-167CL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TSI110-167CL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TSI110-167CL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 1023-FCBGA (33x33) |
| Sarja: | Tsi110™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 1023-BBGA, FCBGA |
| Muut nimet: | IDTTSI110-167CL IDTTSI110-167CL-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TSI110-167CL |
| liitäntä: | PCI |
| Laajennettu kuvaus: | Host Bridge Interface 1023-FCBGA (33x33) |
| Kuvaus: | IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA |
| Sovellukset: | Host Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TSI110-167CL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SY10E445JZ | Microchip Technology | IC CONV 4BIT SER/PAR 28-PLCC | tiedustelu |
 |
W83L351G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC POWER INTERFACE SW 20TSSOP | tiedustelu |
 |
TSI110-167CLY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC HOST BRIDGE POWERPC 1023BGA | tiedustelu |
 |
AT83C23OK203-Z1TUM | Microchip Technology | IC OMNIKEY PCLINK 3-5.5V 32QFN | tiedustelu |
|
TPFLXIC009 | Microchip Technology | IC USB TO SYNC I2C SLAVE INTERFA | tiedustelu |
 |
TPS2371PW | Texas Instruments | IC PWR INTRFCE SW FOR POE 8TSSOP | tiedustelu |
|
89HAL808G2ZCHLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE SWITCH 324BGA | tiedustelu |
 |
SCH3114I-NU | Microchip Technology | IC CTRLR LPC I/O 128TQFP | tiedustelu |
 |
UJA1066TW/3V3/T,51 | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN FAIL-SAFE HS 32HTSSOP | tiedustelu |
|
UJA1078TW/3V3,118 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN/DUAL LIN 3.3 32HTSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers