Ostaa TSL0709RA-3R3M2R9-PF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TSL0709RA-3R3M2R9-PF
- Osa numero:
- TSL0709RA-3R3M2R9-PF
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.3UH 2.9A 18 MOHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18050 Pieces
- Tietolomake:
- TSL0709RA-3R3M2R9-PF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TSL0709RA-3R3M2R9-PF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TSL0709RA-3R3M2R9-PF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | - |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.303" Dia (7.70mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | TSL |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 10 @ 7.96MHz |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 445-6505-3 TSL0709RA3R3M2R9PF |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | - |
| Valmistajan osanumero: | TSL0709RA-3R3M2R9-PF |
| induktanssi: | 3.3µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.378" (9.60mm) |
| Taajuus - Testi: | 1kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 36MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µH Unshielded Inductor 2.9A 18 mOhm Max Radial |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.3UH 2.9A 18 MOHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 18 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 2.9A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 3.6A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TSL0709RA-3R3M2R9-PF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog