Ostaa TSL1315RA-330K3R7-PF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TSL1315RA-330K3R7-PF
- Osa numero:
- TSL1315RA-330K3R7-PF
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FIXED IND 33UH 3.7A 43 MOHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12993 Pieces
- Tietolomake:
- TSL1315RA-330K3R7-PF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TSL1315RA-330K3R7-PF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TSL1315RA-330K3R7-PF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | - |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.551" Dia (14.00mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | TSL |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 70 @ 2.52MHz |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 445-3725-3 TSL1315RA330K3R7PF |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | - |
| Valmistajan osanumero: | TSL1315RA-330K3R7-PF |
| induktanssi: | 33µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Taajuus - Testi: | 1kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 6.9MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 33µH Unshielded Inductor 3.7A 43 mOhm Max Radial |
| Kuvaus: | FIXED IND 33UH 3.7A 43 MOHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 43 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 3.7A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 6.8A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TSL1315RA-330K3R7-PF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog