Ostaa TSM3D667M010AH6410D493 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TSM3D667M010AH6410D493
- Osa numero:
- TSM3D667M010AH6410D493
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP TANT 660UF 10V 20% SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19058 Pieces
- Tietolomake:
- TSM3D667M010AH6410D493.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TSM3D667M010AH6410D493, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TSM3D667M010AH6410D493 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 10V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) |
| Sarja: | TSM |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Stacked SMD, 3 J-Lead |
| Muut nimet: | 399-6133 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | 3D |
| Valmistajan osanumero: | TSM3D667M010AH6410D493 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.377" (9.58mm) |
| ominaisuudet: | COTS (High Reliability) |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 660µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 167 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 167 mOhm |
| Kuvaus: | CAP TANT 660UF 10V 20% SMD |
| kapasitanssi: | 660µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TSM3D667M010AH6410D493
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers