Ostaa TSP4D887M010AH6510D541 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TSP4D887M010AH6510D541
- Osa numero:
- TSP4D887M010AH6510D541
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP TANT 880UF 10V 20% SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15998 Pieces
- Tietolomake:
- TSP4D887M010AH6510D541.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TSP4D887M010AH6510D541, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TSP4D887M010AH6510D541 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 10V |
|---|---|
| Tyyppi: | Molded |
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) |
| Sarja: | TSP |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Stacked SMD, 2 J-Lead |
| Muut nimet: | 399-6211 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistaja Koko Koodi: | 4D |
| Valmistajan osanumero: | TSP4D887M010AH6510D541 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.259" (6.58mm) |
| ominaisuudet: | COTS (High Reliability) |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 880µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 6.3 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 6.3 mOhm |
| Kuvaus: | CAP TANT 880UF 10V 20% SMD |
| kapasitanssi: | 880µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TSP4D887M010AH6510D541
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog