Ostaa TSV850AILT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TSV850AILT
- Osa numero:
- TSV850AILT
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC OPAMP GP 1.3MHZ RRO SOT23-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17128 Pieces
- Tietolomake:
- TSV850AILT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TSV850AILT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TSV850AILT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset: | 800µV |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-6 |
| Muutosnopeus: | 0.7 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-23-6 |
| lähtö Tyyppi: | Rail-to-Rail |
| Muut nimet: | 497-12096-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TSV850AILT |
| Gain Kaistanleveys Tuote: | 1.3MHz |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail SOT-23-6 |
| Kuvaus: | IC OPAMP GP 1.3MHZ RRO SOT23-6 |
| Nykyinen - Supply: | 130µA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 70mA |
| Nykyinen - Input Bias: | 27nA |
| vahvistin Tyyppi: | General Purpose |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TSV850AILT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers