Ostaa TVB170SC-L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TVB170SC-L
- Osa numero:
- TVB170SC-L
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- THYRISTOR 170V 400A SMB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13064 Pieces
- Tietolomake:
- TVB170SC-L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TVB170SC-L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TVB170SC-L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - On State: | 4V |
|---|---|
| Jännite - Off State: | 170V |
| Jännite - breakover: | 265V |
| Sarja: | SiBar |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-214AA, SMB |
| Muut nimet: | F01905-000 |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TVB170SC-L |
| Kuvaus: | THYRISTOR 170V 400A SMB |
| Nykyinen - Peak Pulse (8 / 20μs): | 400A |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 100A |
| Nykyinen - Hold (Ih): | 150mA |
| kapasitanssi: | 125pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TVB170SC-L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TVB170SC | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 400A DO-214 | tiedustelu |
|
TVB170RSC-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 400A DO-214AA | tiedustelu |
|
TVB170RSA-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 150A SMB | tiedustelu |
|
TVB170MSC-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 300A SMB | tiedustelu |
|
TVB170SA-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 150A DO-214AA | tiedustelu |
|
TVB170SA | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 150A DO-214 | tiedustelu |
|
TVB170NSA-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 150A SMB | tiedustelu |
|
TVB170MSB-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 250A SMB | tiedustelu |
|
TVB170NSC-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 400A SMB | tiedustelu |
|
TVB170NSB-L | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 170V 250A SMB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers