Ostaa TVB360RSC-L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TVB360RSC-L
- Osa numero:
- TVB360RSC-L
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- THYRISTOR 360V 400A SMB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12713 Pieces
- Tietolomake:
- TVB360RSC-L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TVB360RSC-L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TVB360RSC-L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - On State: | 4V |
|---|---|
| Jännite - Off State: | 360V |
| Jännite - breakover: | 460V |
| Sarja: | SiBar |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-214AA, SMB |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | TVB360RSC-L |
| Kuvaus: | THYRISTOR 360V 400A SMB |
| Nykyinen - Peak Pulse (8 / 20μs): | 400A |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 100A |
| Nykyinen - Hold (Ih): | 150mA |
| kapasitanssi: | 50pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TVB360RSC-L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
P2702CARP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 240V 150A DO214 | tiedustelu |
 |
TISP8250DR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 250V 30A | tiedustelu |
 |
P1100SDLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 90V 1000A DO214 | tiedustelu |
 |
P1500ECLRP2 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 140V 400A TO-92 | tiedustelu |
 |
TISP7165H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 130V BIDIR 3-SL | tiedustelu |
 |
TVB270SC | Littelfuse Inc. | THYRISTOR 270V 400A DO-214 | tiedustelu |
 |
P2604UATP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CH 220/440V 150A MS013 | tiedustelu |
|
P3100EAL | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 275V 150A TO-92 | tiedustelu |
|
TISP8200MDR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 120V 45A 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers