Ostaa TW5864B-BB1-CR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TW5864B-BB1-CR
- Osa numero:
- TW5864B-BB1-CR
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC AUDIO/VIDEO CODEC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13639 Pieces
- Tietolomake:
- TW5864B-BB1-CR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TW5864B-BB1-CR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TW5864B-BB1-CR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | - |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | - |
| Tyyppi: | Decoder |
| Toimittaja Device Package: | 416-PBGA (27x27) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 416-BGA |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 23 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TW5864B-BB1-CR |
| Laajennettu kuvaus: | Decoder IC NTSC, PAL 416-PBGA (27x27) |
| Kuvaus: | IC AUDIO/VIDEO CODEC |
| Sovellukset: | NTSC, PAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TW5864B-BB1-CR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SAA6752HS/V104,557 | NXP USA Inc. | IC AUD/VID ENCODER MPEG 208-SQFP | tiedustelu |
 |
TW5864C-BB1-CR | Intersil | IC AUDIO/VIDEO CODEC | tiedustelu |
|
TW5866-BA2-CR | Intersil | IC 8 CHAN CODEC W/ENCODER | tiedustelu |
 |
ADV7181CBCPZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER LFCSP | tiedustelu |
|
TW5864A-BB1-CR | Intersil | IC AUDIO/VIDEO CODEC | tiedustelu |
 |
ADV7393WBCPZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC DAC ENCODER VID HDTV 40LFCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers