Ostaa TW6874-BB1-CR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TW6874-BB1-CR
- Osa numero:
- TW6874-BB1-CR
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC RECEIVER SDI 4CH 256BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16841 Pieces
- Tietolomake:
- TW6874-BB1-CR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TW6874-BB1-CR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TW6874-BB1-CR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Receiver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 256-BGA |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-LFBGA |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TW6874-BB1-CR |
| Kuvaus: | IC RECEIVER SDI 4CH 256BGA |
| Sovellukset: | DVR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TW6874-BB1-CR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SAF7113H/V1,557 | Sigma Designs Inc. | IC VIDEO INPUT PROCESSOR 44-QFP | tiedustelu |
 |
VSP2232Y | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 48-LQFP | tiedustelu |
 |
NJM2536AM | NJR Corporation/NJRC | IC RF MOD FOR VHF BAND 14-DMP | tiedustelu |
|
LMH0307GR/NOPB | Texas Instruments | IC CBL DVR DUAL 3G HD/SD 25-UARY | tiedustelu |
 |
EL1883ISZ | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8SOIC | tiedustelu |
 |
MAX9697ATI+T | Maxim Integrated | IC SYSTEM GAMMA REF 28-TQFN | tiedustelu |
 |
GS9091BCBE3 | Semtech Corporation | IC DESERIALIZER SMPTE 100BGA | tiedustelu |
 |
GS3140-INE3 | Semtech Corporation | IC EQUALIZER 3G SDI ADAPTIV 16FN | tiedustelu |
|
VSP2210Y | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROC/SCAN 48-LQFP | tiedustelu |
 |
ADV7513BSWZ | Analog Devices Inc. | IC TX HDMI 165MHZ 64LQFP | tiedustelu |
|
SN65DP141RLJR | Texas Instruments | IC DISPLAYPORT DUAL 38WQFN | tiedustelu |
|
TW6872-NA1-CR | Intersil | IC TXRX SDI VC-2 76QFN | tiedustelu |
|
EL1881CSZ-T7 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers