Ostaa TZA3047BVH/C1,551 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TZA3047BVH/C1,551
- Osa numero:
- TZA3047BVH/C1,551
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC LASER DRIVER 1.25GBPS 32-HBCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16417 Pieces
- Tietolomake:
- TZA3047BVH/C1,551.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TZA3047BVH/C1,551, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TZA3047BVH/C1,551 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.14 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Laser Diode Driver (Fiber Optic) |
| Toimittaja Device Package: | 32-HBCC (5x5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 32-HBCC |
| Muut nimet: | 568-1189 935270561551 TZA3047BVHW-S |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | TZA3047BVH/C1,551 |
| Laajennettu kuvaus: | Laser Driver IC 1.25Gbps 1 Channel 3.14 V ~ 3.47 V 32-HBCC (5x5) |
| Kuvaus: | IC LASER DRIVER 1.25GBPS 32-HBCC |
| Datanopeus: | 1.25Gbps |
| Nykyinen - Supply: | 40mA |
| Nykyinen - Modulaatio: | 100mA |
| Nykyinen - Bias: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TZA3047BVH/C1,551
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TZA3011AVH/C2,551 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 3.2GBPS 32-HBCC | tiedustelu |
|
TZA3047BVH/C1,557 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 1.25GBPS 32-HBCC | tiedustelu |
|
TZA3011BVH/C2,551 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 3.2GBPS 32-HBCC | tiedustelu |
|
TZA3011BVH/C2,557 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 3.2GBPS 32-HBCC | tiedustelu |
|
TZA3011AVH/C2,557 | NXP USA Inc. | IC LASER DRIVER 3.2GBPS SOT560 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers