Ostaa U6820BM-MFP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
U6820BM-MFP
- Osa numero:
- U6820BM-MFP
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC DRIVER BCDMOS DUAL/QD 16-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17187 Pieces
- Tietolomake:
- U6820BM-MFP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä U6820BM-MFP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma U6820BM-MFP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 6 V ~ 18 V |
| teknologia: | BCDMOS |
| Toimittaja Device Package: | 16-SO |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | 4 Ohm LS, 6.25 Ohm HS |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Output Configuration: | Half Bridge (4) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | U6820BM-MFP |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | SPI |
| ominaisuudet: | Auto Restart, Status Flag |
| Vianmääritys: | Current Limiting, ESD, Short Circuit, Over Temperature, Over Voltage, UVLO |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (4) Driver General Purpose BCDMOS 16-SO |
| Kuvaus: | IC DRIVER BCDMOS DUAL/QD 16-SOIC |
| Nykyinen - Huipputeho: | 50mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat U6820BM-MFP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
U6820BM-MFPG3 | Microchip Technology | IC DRIVER BCDMOS DUAL/QD 16-SOIC | tiedustelu |
 |
IRSM505-015PA | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 600V 23SOP | tiedustelu |
|
U6820BM-MFPG3Y | Microchip Technology | IC DRIVER BCDMOS DUAL/QD 16-SOIC | tiedustelu |
 |
DRV8833PWPR | Texas Instruments | IC MOTOR DRIVER PAR 16HTSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers