Ostaa UA733CN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UA733CN
- Osa numero:
- UA733CN
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16099 Pieces
- Tietolomake:
- UA733CN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UA733CN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UA733CN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-PDIP |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | Differential |
| Muut nimet: | 296-11105-5 |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | UA733CN |
| Kuvaus: | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14-DIP |
| Nykyinen - Supply: | 16mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 3.6mA |
| Sovellukset: | Differential |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UA733CN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
UA733CD | Texas Instruments | IC DIFF VIDEO AMPLIFIER 14-SOIC | tiedustelu |
|
UA733CDR | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14SOIC | tiedustelu |
 |
BGD704/09,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE 750MHZ SOT115J | tiedustelu |
|
UA733CNSR | Texas Instruments | IC AMP VIDEO DIFF 14SO | tiedustelu |
|
LMH6739MQX | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER TRIPLE 16SSOP | tiedustelu |
 |
LT6557IDHC#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRIPLE 16-DFN | tiedustelu |
 |
MAX457CSA+T | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP DUAL CMOS 8-SOIC | tiedustelu |
|
UA733CNG4 | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14DIP | tiedustelu |
|
UA733CDG4 | Texas Instruments | IC DIFFERENTIAL VIDEO AMP 14SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers