Ostaa UCC39002DGK BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UCC39002DGK
- Osa numero:
- UCC39002DGK
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8VSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20769 Pieces
- Tietolomake:
- UCC39002DGK.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UCC39002DGK, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UCC39002DGK sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.375 V ~ 14.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-VSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Muut nimet: | 296-13028-5 UCC39002DGKG4 UCC39002DGKG4-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | UCC39002DGK |
| Laajennettu kuvaus: | Load Share Controller PMIC 8-VSSOP |
| Kuvaus: | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8VSSOP |
| Nykyinen - Supply: | 2.5mA |
| Sovellukset: | Load Share Controller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UCC39002DGK
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
UCC39002P | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-DIP | tiedustelu |
|
UCC39002DGKR | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8VSSOP | tiedustelu |
|
UCC39002D | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-SOIC | tiedustelu |
|
UCC39002DRG4 | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8SOIC | tiedustelu |
|
UCC39002DR | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8SOIC | tiedustelu |
|
UCC39002DG4 | Texas Instruments | IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-SOIC | tiedustelu |
|
UCC3918DPTR | Texas Instruments | IC HOT SWAP POWER MANAGER 16SOIC | tiedustelu |
|
UCC3919DTR | Texas Instruments | IC 3V-8V PWR MANAGER 16-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers