Ostaa UF1717VB-702Y0R3-01 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
UF1717VB-702Y0R3-01
- Osa numero:
- UF1717VB-702Y0R3-01
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CMC 7MH 300MA 2LN TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15135 Pieces
- Tietolomake:
- UF1717VB-702Y0R3-01.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä UF1717VB-702Y0R3-01, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma UF1717VB-702Y0R3-01 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 50V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Koko / Dimension: | 0.689" L x 0.433" W (17.50mm x 11.00mm) |
| Sarja: | UF |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Vertical, 4 PC Pin |
| Muut nimet: | UF1717VB702Y0R301 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 105°C |
| Lukumäärä Lines: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | UF1717VB-702Y0R3-01 |
| Induktanssi @ Taajuus: | 7mH @ 1kHz |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Korkeus (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Suodatintyyppi: | Signal Line |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 7mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 300mA DCR 2.5 Ohm |
| Kuvaus: | CMC 7MH 300MA 2LN TH |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 2.5 Ohm |
| Card Paksuus (mm): | 300mA |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat UF1717VB-702Y0R3-01
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog